(资料图片仅供参考)
9月6日-8日,国内极具规模及影响力的光电产业综合性展会——第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心(宝安馆)隆重举办,内容覆盖信息通信、精密光学、激光、新型显示等领域,汇聚了产业链上下游众多企业,交流前沿技术、共话行业未来。
迈为股份(300751)携强大产品阵容亮相本次光博会的新型显示璀璨展,赢得各方瞩目与客户关注,现场观众络绎不绝,整个展台热情洋溢。
自2020年起,迈为股份将业务延伸至新型显示领域,立足激光、超高速、超精密等核心技术,通过坚持不懈的创新,针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备,针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备,为MLED行业提供整线工艺解决方案,成为MLED全线设备方案开拓者。
此次,公司前来参展的产品包括Micro LED制程中最核心的三款设备——激光剥离设备、巨量转移设备、激光键合设备,以及Mini LED制程中的关键设备——Mini LED晶圆隐切设备。
以下为您呈现这几款Micro LED装备及Mini LED整线工艺解决方案的技术优势:
新型显示正在家居、车载、文教、医疗等多个领域助推显示智能场景的实现,应用日益广泛。新型显示技术作为视觉交互的载体,随着科技的进步,其市场正向消费端逐步转化,市场容量也将大幅增长,为显示材料和设备企业创造了巨大的发展机遇。
而随着LED芯片尺寸的缩小和数量的激增,传统产线难以满足量产需求,行业亟需新一代的生产装备以实现新的工艺。从客户需求出发,迈为股份通过自主研发与资源整合,提出巨量转移-键合-修复的MLED整线解决方案,既能有效解决效率和良率等问题,又可为客户降低制造成本。
目前,公司的Micro LED激光剥离、巨量转移、激光键合以及Mini LED激光隐切等设备已赢得多家客户认可并达成订单。未来,公司将继续优化、完善显示装备产品阵容,致力以先进技术助推行业发展,用高端装备焕新科技生活。